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总投资30亿元信达光电射阳LED芯片封装项目预计7月初试生产
米乐m6官方网站位于射阳电子信息产业园的信达LED芯片封装项目是射阳县重点培育、倾力支持的项目之一,也是2024年江苏省重大项目。该项目自今年2月27日开工以来,正在有序推进。日从射阳发布官微获悉,信达LED项目正在有序安装调试设备,预计7月初试生产。
据了解,信达LED芯片封装项目由厦门市信达光电科技有限公司、江苏悦阳产业基金、盐城三彩智能科技有限公司共同投资。项目总投资为30亿元,一期投资5亿元,使用厂房1.6万平方米,投产后可年产LED封装产品5万KK,产值预计将达6亿元。另外,一期达产后将迅速实施二期项目。
射阳县高度重视信达LED芯片封装项目的推进工作,自2月底开工以来,射阳县便迅速搭建工作专班,超前谋划,靠前服务,不断刷新项目建设“进度条”。
射阳县之所以如此重视该项目,是因为信达LED芯片封装项目产品可就地供应园区内创维、三彩、壹块屏等企业,实现产业链、供应链隔墙配套,从而能更好培育落地新技术、新动态、新动能,不断提高射阳县的产业整体聚合力和竞争力。“该项目不仅填补了我县LED芯片封装产业链的空白,最大的‘虹吸力’还在于强劲的支撑带动能力。”射阳电子信息产业园负责人表示。
电子信息产业是信息时代的基石,信达LED芯片封装项目对拉长射阳县电子信息产业链条起到重要作用,将为该光电显示产业链式发展、转型升级注入强劲动能。
据了解,厦门市信达光电科技有限公司是厦门信达股份有限公司的全资子公司,成立于2007年11月。致力于LED封装和应用产品的研发、生产,包括直插LED、贴片LED、白光LED、LED道路照明、LED隧道照明、LED室内照明、LED交通显示、LED显示屏等全系列产品。
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