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2024LED封装行业上下游市场分析

作者：小编　日期：2024-08-16 06:27:29　点击数：（283）　

　　一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性;对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。

　　LED(半导体发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性;对于LED封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命。

　　封装是白光 LED制备的关键环节：半导体材料的发光机理决定了单一的LED芯片无法发出连续光谱的白光，因此工艺上必须混合两种以上互补色的光而形成白光，目前实现白光LED的方法主要有三种：蓝光LED+YAG黄色荧光粉，RGB三色LED，紫外LED+多色荧光粉，而白光LED的实现都是在封装环节。良好的工艺精度控制以及好的材料、设备是白光LED器件一致性的保证。

　　大功率LED封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED的使用性能和寿命，特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。LED封装的功能主要包括：1.机械保护，以提高可靠性;2.加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能;3.光学控制，提高出光效率，优化光束分布;4.供电管理，包括交流/直流转变，以及电源控制等。

　　LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式(Lamp LED)、贴片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等发展阶段。随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路来进行封装设计。

　　LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。

　　进入21世纪后，LED的高效化、超高亮度化、全色化不断发展创新，红、橙LED光效已达到100Im/W，绿LED为501m/W，单只LED的光通量也达到数十Im。LED芯片和封装不再沿袭传统的设计理念与制造生产模式，在增加芯片的光输出方面，研发不仅仅限于改变材料内杂质数量，晶格缺陷和位错来提高内部效率，同时，如何改善管芯及封装内部结构，增强LED内部产生光子出射的几率，提高光效，解决散热，取光和热沉优化设计，改进光学性能，加速表面贴装化SMD进程更是产业界研发的主流方向。

　　LED产业链较为清晰，其上游为原材料及芯片制造商，主要为有机硅材料、环氧树脂、PCT、LED芯片制造等;中游为LED封装;下游领域为LED封装应用领域，主要为液晶背光源、LED显示屏、LED车灯、景观灯饰、特殊照明、交通信号灯等。根据数据显示，中国LED行业市场规模逐年上涨，从2017年的5413亿元上涨至2021年10227亿元，同比2020年15.13%，随着中国LED行业市场规模的上涨，对LED封装行业需求也随之上涨，带动LED封装行业的发展。

　　从我国LED封装构成来看，我国LED封装产品仍以通用照明器件为主导，市场规模占比达51.2%，其次是背光封装及显示封装，市场规模占比分别为17.4%、13.8%，其他应用如景观照明、车用照明、信号指示灯等新兴领域占比为17.6%。

　　根据中研普华产业研究院发布的《2023-2028年中国LED封装行业市场前瞻与未来投资战略分析报告》显示：

　　国内LED封装行业当前发展已较为成熟，形成了完整的LED封装产业链。在区域分布上，珠三角地区是中国大陆LED封装企业最集中，封装产业规模最大的地区，企业数量超过了全国的2/3，占全国企业总量的68%，除上游LED外延芯片领域稍微欠缺外，汇聚了众多的封装物料与封装设备生产商与代理商，配套最为完善。其次是长三角地区，企业数量占全国的17%左右，其他区域共占15%的比例。

　　根据数据显示，全球LED封装市场规模在2018年至2020年呈现下降趋势，从2208亿美元下降至182亿美元，2021年回暖市场规模为198亿美元，同比2020年上涨8.79%，未来随着下游领域增多，LED封装市场规模将会上涨。随全球LED封装市场规模带动影响，中国LED封装市场规模在2018年至2020年呈现下降趋势，从742.5亿元下降至665.5亿元，2021年开始回暖，是市场规模为712.3亿元，同比2020年上涨7.03%。

　　固晶机为主要的LED封装设备，其产销量直接影响着中国LED封装行业的发展，根据数据显示，中国固晶机产量及销量总体呈现上涨趋势，产量从2017年的2.05万台上涨至2021年的3.26万台，销量也从2017年的1.12万台上涨至2021年的2.21万台。说明中国LED封装行业发展良好。根据数据显示，中国LED封装行业主要企业为木林森、日亚米乐m6化学、国星光电、鸿利智汇，其中木林森市场份额最重，占比8.38%，占比第二的为日亚化学，占比4.16%,国星光电占比4.02%，鸿利智汇占比3.79%，其他企业占比79.65%。

　　开发新的安装在LED芯片的底板上的高导热率的材料，然后使LED芯片的任务电流密度约进步5～10倍。就当前的趋势看来，金属基座材料的挑选首要是以高热传导系数的材料为组成，如铝、铜乃至陶瓷材料等，但这些材料与芯片间的热膨胀系数差异甚大，若将其直接触摸很可能由于在温度升高时材料间发生的应力而形成可靠性的问题，所以普通都会在材料间加上兼具传导系数及膨胀系数的中心材料作为距离。当前关于传统的环氧树脂其热阻高，抗紫外老化功能差，研制高透过率，耐热，高热导率，耐UV和日光辐射及抗潮的封装树脂也是一个趋势。在焊料方面，要习惯环保恳求，开发无铅低熔点焊料，并且进一步开发有更高导热系数和对LED芯片应力小的焊料是另一个重要的课题。

　　LED封装行业未来前景广阔，随着LED照明和显示技术的不断发展，LED封装的应用领域也在不断拓展。随着LED照明技术的不断进步，LED封装产品的性能和品质也在不断提升，为LED照明市场的拓展提供了有力的支持。随着消费者对LED照明产品认知度的提高，LED照明产品在家庭、商业、工业等领域的市场份额将继续扩大。随着5G、物联网等新技术的普及和应用，LED封装行业也将迎来新的发展机遇。例如，智能照明、可穿戴设备、智能家居等领域的发展将进一步推动LED封装产品的需求增长。

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2024LED封装行业上下游市场分析(图1)