深圳市弘亮光电取得微型高胶体平头LE米乐m6D封装器件专利解决按键背光类产品结构高度不足问题
作者：小编 日期：2024-10-02 07:43:00 点击数：（394）
金融界2024年10月1日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市弘亮光电股份有限公司取得一项名为“一种微型高胶体平头LED封装器件”的专利，授权公告号 CN 221783236 U，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本实用新型涉及LED灯技术领域，具体指一种微型高胶体平头LED封装器件，包括金属组件和胶体，所述金属组件的上端焊接有LED晶片，所述金属组件的上部封装在胶体下部的包胶区内，从而使LED晶片与胶体的上端面间隔设置。本实用新型结构合理，金属组件的上部封装在胶体下部的包胶区内，使LED晶片在胶体上的发光位置更高，解决按键背光类产品的结构高度不足问题，可实现自动化装配作业，降低生产成本。
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