金融界2024年2月19日消息，据国家知识产权局公告，深圳市洲明科技股份有限公司申请一项名为“LED封装器件及其制作方法、LED模组及其制作方法“，公开号CN117558857A，申请日期为2023年11月。

　　专利摘要显示，本申请涉及一种LED封装器件及其制作方法、LED模组及其制作方法。LED封装器件包括：基板；LED芯片，LED芯片设置于基板上；封装胶，封装胶设置于基板上且覆盖LED芯片，封装胶包括第一部段和位于第一部段顶部的第二部段，第一部段和第二部段呈一体式结构，第二部段在基板上的正投影在第一部段在基板上的正投影内；挡光墙，挡光墙覆盖第二部段的外侧m6米乐面，挡光墙围绕LED芯片设置。挡光墙可以阻挡LED封装器件的侧向出光，使得LED封装器件被构造为顶部出光型器件，当包括有多个LED封装器件的LED模组拼接成显示屏时，有利于避免因侧向出光而导致的拼接处出现彩线、暗亮线等问题，由此，可以改善拼接显示效果。