嘉善三思光电技术取得一种改进的LED封装结构专利有效解决金线易断裂问题
作者：小编 日期：2024-10-14 02:55:40 点击数：（204）
专利摘要显示，一种改进的LED封装结构，其包括一个阳极杆，一个设置于所述阳极杆的金线，一个设置于所述阳极杆的一侧的阴极杆，以及一个密封于所述阳极杆与阴极杆上的环氧树脂。所述阳极杆的顶端设置有一个金球，该金球覆盖了所述阳极杆一半的范围并高出所述阳极杆的端面。所述金线与所述金球使用的制作材料相同。米乐m6所述改进的LED封装结构通过在所述阳极杆上设置所述金球，并在所述金球与所述阴极杆之间使用所述金线进行连接，改变金线直接与阳极杆连接时容易折断的问题，采用同一种金属材质连接，减少金线末端受损，防止金线扯断，有效的解决了所述金线易断裂的问题，提高了灯泡的使用寿命与稳定性。这种结构制造简单，易于实施，具有良好的应用前景。
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