金融界2024年10月9日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市上禾兴实业有限公司申请一项名为“一种车用级LED车灯的封装结构及其封装方法”的专利，公开号CN 118748236 A，申请日期为2024年7月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种车用级LED车灯的封装结构，包括基座，基座上设置有LED芯片，基座下方设置有散热座，散热座与LED芯片贴合，且散热座与LED芯片米乐m6之间设置有散热膏，基座外周设置有固定卡板，固定卡板用于与固定组件连接。封装方法，其特征在于，用于实现封装结构；包括以下步骤：提供带有固定卡板的基座，将电极片固定于基座上；将散热座固定于基座上，并通过挤压组件在散热座上涂布散热膏；将LED芯片固定于基座上，并使LED芯片与电极片、固定卡板连接。将基座中心的散热座与LED芯片中心处直接贴合，并在其中填充散热膏，将大部分热量通过散热座传导出，保证了LED芯片能够长期处于较合适的工作温度，保证LED电子元器件的使用寿命。