11月20日，利亚德第一期全制程自主研发的新一代高阶MIP产线(Micro LED封装技术），在无锡利晶工厂正式落地投产。

　　利亚德董事长李军表示：“这条新一代高阶 MIP 产线的投产，是利亚德在 Micro LED 显示领域的又一重大突破。我们将以此为契机，继续加大研发投入，不断提升技术创新能力，推动 Micro LED 显示技术的发展和应用，为客户提供更加优质、更加先进的显示产品和解决方案。”

　　据介绍，高阶MIP产线主要为采用 全倒装 无衬底 、 小于50μm 的 Micro LED芯片 ，芯片面积不足传统LED芯片的 1/10 ，发光面积小于屏幕面积的 1% ， 黑色占比 99% 以上 ，实现更高对比度 ；而 无衬底RGB LED芯片 半功率角一致 ，意味着LED屏幕在 超过170°的大角度 下仍能保持 色温 和 色度视角一致性 ，完美解决偏色问题。

　　该全制程自研高阶MIP产线 可实现生产过程的自动化、智能化， 自主研发 的 巨量转移 及 焊接技术 ， 转移效率 6000kUPH ，是普通固晶机效率的 150倍 ；另外， 利晶微电子 高阶MIP产品良率＞95％ 。

　　利亚德利晶第一期高阶MIP产线的正式投产，将极大推动1mm以下高清显示市场的需求，为市场带来性价比更高、显示效果更好的MicroLED产品。预计第一期高阶MIP产能可达1200KK/月，二期产能将扩至2400KK/月。

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