金融界 2025 年 1 月 16 日消息，国家知识产权局信息显示，武汉优炜芯科技有限公司申请一项名为“LED 封装装置”的专利，公开号 CN 119300578 A，申请日期为 2024 年 9 月。

　　专利摘要显示，本发明涉及封装设备技术领域，具体涉及一种 LED 封装装置，LED 封装装置通过设置机架、加热台和供压模块，加热台固定于机架，加热台可供封装结构的基座放置，并对基座进行加热，通过对基座的加热，使基座与透镜粘合，实现对基座内部的 LED 芯片的封装，封装装置通过设置供压模块，在进行 LED 芯片封装之时，按压模块对透镜进行按压进而可避免透镜在基座内部气体膨胀的压力下上浮，提升 LED 芯片的封装质量。

　　天眼查资料显示，武汉优炜芯科技有限公司，成立于2015年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本645.7954万人民币，实缴资本645.7954万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉优炜芯科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目2次，知识产权方面有商标信息8条，专利信息107条，此外企业还拥有行政许可5个。m6米乐