金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，硅能光电半导体（广州）有限公司取得一项名为“一种LED基板的封装夹具”的专利，授权公告号CN 222355116 U，申请日期为2024年1月。

　　专利摘要显示，本实用新型属于LED封装设备技术领域，具体涉及一种LED基板的封装夹具，包括底板和盖板，所述底板和所述盖板能够有效夹持固定LED基板，并且通过所述盖板形成的镂空结构能够在夹具上直接实现LED封装工艺流程；并且通过磁铁的设置，使所述底板和所述盖板之间有效定位和固定，同时通过底板上侧的凸起结构设置，使LED基板在所述底板上侧完成有效定位，从而底板、LED基板和盖板之间形成了有效的定位，提高了LED封装结构的精度。

　　天眼查资料显示，硅能光电半导体（广州）有限公司，成立于2010年，位于广州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1052.63万人民币，实缴资本1052.63万人民币。通过天眼查大数据分析，硅能光电半导体（广州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目22次，知识产权方面有商标信息17条，专利信息187条，米乐m6此外企业还拥有行政许可12个。