LED封装是指发光芯片的封装，是与市场联系最为紧密的环节。由于封装的技术含量与投资门槛相对较低，因此它是LED产业链中投资规模最大且发展最快的领域。

　　近年来，LED封装企业积极过会上市，在资本市场及下游应用产业持续增长的需求助力下，企业规模扩张速度加快，产能高速增长，国内LED封装产业规模不断扩大。2022年，中国LED封装市场规模达759.1亿元，同比增长6.57%；2023年LED封装市场规模大约达到797亿元。

　　国内LED封装行业当前发展已较为成熟，形成了完整的LED封装产业链。中国LED封装行业市场集中度较为分散，其中木林森市场份额最重，占比8.38%，其次日亚化学、国星光电、鸿利智汇占比分别为4.16%、4.02%、3.79%。

　　国内LED封装企业主要分布在珠三角地区，其次是长三角地区。随着更多资本进入大陆封装产业，我国LED封装产能将会进一步扩张。

　　中投产业研究院发布的《2024年中国LED封装市场调研报告》从行业概况、市场格局、设备及原材料、重点企业等多方面多角度阐述了LED封装市场的总体发展状况，并在此基础上对中国LED封装市场的发展前景进行分析和预测。

　　本研究报告数据主要来自于国家统计局、工信部、中国海关总署、中投产业研究院、中投产业研究院市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道，数据权威、详实、丰富，同时通过专业的分析预测模型，对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对LED封装行业有个系统深入的了解、或者想投资LED封装行业，本报告将是您不可或缺的重要参考工具。

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