然而，在辉煌的“预测”数据背后，MicroLED巨量转移良率、基板良率、面板像素均匀性等问题成为了Micro LED产业化进程中的最大瓶颈。尤其是巨量转移技术，直接影响MicroLED良率和成本。

　　在此背景之下，产业上下游通力合作，致力于攻坚技术难题，取得了不少成绩。例如在封装端，国星光电、晶台光电、中麒光电等头部厂商已开始布局应用MIP技术并取得了良好成果，加速推动Micro LED产业化进程。

　　MIP(Micro LED in Package)是一种基于Micro LED的新型封装架构，通过将大面积的整块显示面板分开封装，实现Micro LED和分立器件的有机结合，使其在更小面积下大幅提升良率，同时有效降低成本，为Micro LED产业化创造了利好因素。接下来我们列举一下各厂商MIP技术的布局情况，看看现有MIP技术的进度如何?

　　作为LED封装技术创新领跑者，国星光电基于扇出封装技术思路，通过自主开发的巨量转移方法，采用黑化基板与高光提取封装路线构筑全新MIP器件，大幅提高器件光电性能，通过将引脚电极放大，使其匹配当前机台设备，大幅优化成本。同时，MIP还具有高亮度、低功耗、可混BIN提高显示一致性等优点。

　　国星光电MIP显示模组具有超99%的高黑占比，采用特殊光学设计，水平视角≥174°，可兼容当前设备机台，完成测试分选，易检测修复，更易将Micro LED应用于终端市场。

　　作为国内领先的LED封装厂商，晶台2021年开发MIP技术，2022年推出新一代MIP产品。晶台认为，MIP封装技术可以不大幅增加设备，能够使用当前机台设备进行生产，这样就大幅降低了企业的高昂的产线设备端投入。保障下游客户使用现有设备即可生产Micro LED显示屏。

　　由此，晶台推出了MC系列，兼容性极强，可任意排列组合成模组，适应多种点间距的选用(P0.6-P1.8)。表面使用光学胶水灌封，具有高防护性和高可靠性。同时，显示效果极佳，超高亮度、对比度，180°无偏色、无麻点，受到市场青睐。

　　中麒光电拥有Mini & Micro LED生产的底层核心技术并实现产业链的垂直整合，具备多条自主研发国际领先的巨量转移生产线，并已实现全线自动化、无人工接触，转移良率达到99.999%;配套在线%，芯片转移效率、良率及产能均实现大幅提升。

　　经过系列产业化的探索及技术升级，中麒光电推行COB与MIP技术，形成H(Honor)、C(Cooperation)、P(Partner)三大产品系列布局，并已实现量产。预计在2023年底，中麒光电将实现两条技术路线的融合，共同迈入Micro LED路线。

　　MIP封装是除COB路线外的大热技术，其高性能且兼容旧设备的性质注定了它将受到市场欢迎。如今在微间距领域MIP封装产品已经大有崛起之势，再加上国星、米乐m6晶台、中麒这些头部厂商能够领导进行产业升级，相信未来Micro LED市场化之路将更加光明。返回搜狐，查看更多