LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。而近几年来中国LED封装产值增速平稳，但大多数竞争力不强的中小企业均出现了不增收不增利退出市场的情况，行业集中度持续提升，而部分大企业通过调整产品布局和控制成本，盈利水平出现略微回升。

　　由于中国劳动力的成本优势和政府政策的支持，中国作为全球LED产能中心，LED封装产业在加速向国内转移。2018年中国LED封装市场规模突破千亿元，同比增长14.3％，预计未来几年中国LED封装市场将保持稳中有升的发展态势，年均增幅在10％－15％。

　　行业主要厂商LED封装产品毛利率回升2018年，从单个企业来看，由于每个企业封装产品侧重的应用领域不同，因此毛利率差别较大，毛利率最高的厂商为国星光电；从行业整体毛利率水平发展趋势看，主要代表厂商LED封装产品毛利率除木林森外，均有小幅上升的趋势。2019年上半年，除瑞丰光电，其余四家封装厂毛利均比2018年有所上升。近两年LED封装企业通过调整产品布局，控制成本，避免价格竞争，毛利水平略微回升。

　　中国LED封装集中度持续提升，规模效应进一步凸显随着行业竞争加剧，LED封装器件价格逐年下降、成本上升，众多中小型封装企业生存空间日益缩小，逐步退出市场，大企业在供应链管控、良率管控、生产效率、规模化生产等方面具有竞争优势得以继续发展壮大，未来经过兼并重组和自然淘汰，行业集中度将进一步提升。

　　+无线年，对于果粉们来说，最值得高兴的就是看到iPhone 7的消息了。此前传闻iPhone 7 Plus将提供256GB版，并会将电池容量提升到3100mAh。而现在，外媒Gizchina带来了新的消息。 iPhone 7谍照 从Gizchina曝光的谍照来看，iPhone 7的外观设计其实变化不大。谍照显示，iPhone 7融合了iPhone 6s和iPhone 5s的设计元素，它采用了2.5D弧面玻璃和金属边框，仍然拥有3.5mm耳机接口和单扬声器。其外观与传统的iPhone差不多，但看上去机身似乎更纤薄。 iPhone 7谍照 另外，从图片来看，iPhone 7将搭载全新的A10

　　苹果已经发布了新的 M1 芯片，并正式开始了从 Intel 到 Apple Silicon 的过渡，这似乎对三星电子也有所帮助。 根据 BusinessKorea 的报告，三星电子很有可能成为 M1 芯片的制造商。如果报道属实，那么三星将在大约五年后为苹果生产芯片。 目前，M1 芯片由台积电（TSMC）制造。但是如果该公司很难满足订单的需求，苹果可能会将部分订单转移给三星。 值得注意的是，新推出的 M1 芯片是使用 5nm 工艺制造的，而台积电和三星是目前世界上仅有的两家具有制造 5nm 芯片能力的工厂。 M1 芯片装有惊人的 160 亿个晶体管，大大高于 iPhone 12 的 A14 仿生使用的 118 亿个。

　　上游芯片技术一直是国内LED的瓶颈，核心技术大部分都掌握在国外，下面介绍一下芯片制程的工艺： 1.LED芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整 2.LED扩片 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm)，不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3.LED点胶 在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底

　　近日，针对国产手机的现状及山寨机问题，近日，中国移动通信联合会常务副会长、深圳市手机协会名誉会长谢麟振做客新浪聊天时认为，无论黑手机、山寨机、高仿机都是非法的；同时，他建议，清理山寨机首先要清理销售渠道和销售市场，但更要加强对山寨机上游产业——手机设计公司和芯片解决方案供应商遵纪守法的教育，并加大查处手机设计公司和芯片商向山寨机的供货问题。 三种手机都是非法的 谢麟振表示，目前有三种非常手机，一个是黑手机，一个是山寨机，一个是高仿机，这三种手机不一样，法律上的处理方式也不一样。 黑手机主要是指和走私相关联的一部分手机整机和手机主板等部件；山寨机指的没有经过信息产业部中信部的入网检测，没有入网标。第三块种

　　三大芯片厂商价格战愈演愈烈。据《第一财经日报》近日报道，高通的降价导致联发科、展讯跟进降价，LTE手机套片价格已跌到6元多人民币。此外，手机秘书长王艳辉也表示，“展讯的60亿元已经到账，为了扩大份额，展讯下半年可能会用更狠手段来抢市场份额。” 由4G芯片降价引发的连锁反应，正让全球手机芯片商陷入困境，全球手机芯片市场在这个盛夏之际，加速进入“寒冬”的态势鲜明。可以说，在芯片业变局一触即发的形势下，厂商们所面对得就不仅仅是单纯的价格战那么简单，在变量的市场之下，厂商们所要做的或许是需要一个真正的自我救赎。 剪不断理还乱，手机芯片巨头陷价格战泥潭 价格战持续烧到芯片界，据经济之声《央广财经评论》近日报道，在半导体市场

　　从计算机时代开始，芯片就变得越来越小。英特尔公司的联合创始人戈登·摩尔于1965年描述的摩尔定律至今仍然能够给出相当准确的预测：我们装在微芯片中的晶体管数量每18个月至24个月就会翻一番，能够不断地提高计算机的速度和效率。然而，许多计算机科学家和工程师认为，我们将会很快遇到这样的处境：由硅材料构成的传统芯片电路将会变得过于微小，运行起来会不可靠。 那么，将会发生什么情况呢？这一点谁也不敢确定，但是芯片制造商已经开始行动，为硬件开发的未来提供保障。不久前，IBM公司宣布了一项计划，准备在五年的时间内拨款30亿美元来进行芯片研究。尽管该公司总体研发支出将会保持不变，但是公司新的关注点不仅在于要把电路小型化至7纳米，而且还在于

　　一般来说，测试设备占地面积大，功耗大，并产生很大的热量需要及时冷却，自动测试设备的机械结构、功耗以及设备制冷都需要很高的成本。如果能把ATE的多种功能高度集成到一块芯片上，就能大大降低上述成本。通过这种高度集成，还能减少使用的元器件数目、PCB板面积、电源消耗、组装调试成本以及失效率。 典型ATE系统测试程序一般由手动开发或通过CAD工具自动生成，测试程序被装入到ATE系统以下几个部分： ● 向量存储器：用来存储向量数据 ● 向量发生器：用来控制高速向量发生 ● 时序发生器：用来产生高速精确的时钟边沿 ● 波形格式发生器：用来把向量数据和时序信息与一定的波形格式组合起来生成实际的波形 ● 错误处理器：用来判断测试中被测芯片

　　3月2日消息，据国外媒体报道，AMD营销副总裁Jochen Polster日前表示，AMD无意与英特尔争夺头把交椅，但将继续为英特尔平台开发ATI芯片组。 据《每日科技》网站报道，Jochen Polster称，AMD的目标是在英特尔芯片组市场占有合理的市场份额。同时，将继续维持与NVIDIA的良好关系。 当被问及“AMD是否将推出类似于英特尔‘迅驰’平台的移动平台”时，Polster称目前AMD还没有这样的计划。 Polster说：“事实上，这对我们而言并不是一个很好的战略。如果我们限定合作伙伴按照我们设定的平台开发产品，那么最终所有的PC产品都将变成相同的解决方案。这将导致价格战，并使所有伙伴的利润最小化。因此，我们相信开

　　与国产操作系统的轨道车辆车载安全计算机设计

　　的CNC控制器设计与实现_王海涛

　　Algorithm & SoC Design for Automotive Vision Systems

　　TI C2000 Piccolo 单芯片 - 实现双轴伺服电机和马达控制

　　【电路】CS5466应用原理图TypeC转HDMI8K30HZ+PD+U3拓展芯片原理图

　　Follow me第二季第3期来啦！与得捷一起解锁高性能开发板【EK-RA6M5】超能力！

　　罗彻斯特有奖调查：元器件日期代码限制是否仍然适用？70+份奖品先到先得！

　　Littelfuse 新品赋能电子产品安全可靠并高效， 10+挑战等你探索！

　　随着辅助驾驶和自动驾驶越来越受到主机厂的重视，转向系统测试和验证的要求也越来越高。无论是传统转向系统还是线控转向系统，转向手感都至 ...

　　充电桩国内外发展现状全球新能源汽车市场快速发展，充电桩需求也大幅提升，全球市场各国纷纷出台相关政策，国际能源机构（IEA）的新报告显 ...

　　本文系统介绍高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶所需的激光雷达、毫米波雷达、超声波传感器和摄像头传感器的原理、功能及区别。1 传感器的 ...

　　可控硅调速直流电机调试通常以输出电流、电压、转速为准。即：（1）电流大小取决于拖动负载的大小，不论负载如何变化，输出电压转速平稳即 ...

　　有广大客户在挑选电机调速器的时候通常以价格为衡量调速器的优良，当然有一定的可参考性。今天我们就来说说从其他略显专业的角度如何能更好 ...

　　嵌入式处理器嵌入式操作系统开发相关FPGA/DSP总线与接口数据处理消费电子工业电子汽车电子其他技术存储技术综合资讯论坛电子百科m6米乐