金融界 2024 年 10 月 30 日消息，国家知识产权局信息显示，福建天电光电有限公司取得一项名为“一种用于 LED 封装的封装结构”的专利，授权公告号 CN 221885134 U，申请日期为 2024 年 2 月。

　　专利摘要显示，米乐m6本实用新型公开了一种用于 LED 封装的封装结构，包括基板及多个设置在基板上的焊盘组件，各焊盘组件均设有两焊盘，两焊盘的顶端面均露出基板的顶面，各焊盘组件的外周侧、各焊盘组件中的两焊盘之间均设有镂空间隔，镂空间隔内均填充有绝缘结构，且绝缘结构的顶端面伸出镂空间隔的顶端，且高于焊盘的顶端面，各焊盘组件的顶端均设有芯片，芯片上设有两芯片电极，各芯片电极与同一焊盘组件中两焊盘的顶端面对应连接，各芯片电极的外周边缘与位于其外周侧的绝缘结构间隔设置，以能够有效将焊接材料留存在相邻两绝缘结构之间，以保证粘合效果，且能够有效降低封装的热阻值，提高产品的性能。

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