莱宝高科申请LED封装结构及封装方法专利无需采用外挂式触控面板即可实现了触控感应功能
作者：小编 日期：2024-11-04 01:06:19 点击数：（328）
金融界2024年6月4日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳莱宝高科技股份有限公司申请一项名为“LED封装结构及封装方法“，公开号CN7.8，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请提供了一种LED封装结构及封装方法，LED封装结构包括第一绝缘层；LED颗粒，LED颗粒设置于第一绝缘层内；触控传感件，触控传感件设置于第一绝缘层内，用于提供触控感应功能。本申请在封装LED颗粒的绝缘层中封装触控传感件，使得LED封装结构不仅具备显示功能，同时具备触控感应功能，无需采用外挂式触控面板即可实现了触控感应功能，可降低了整体显示产品的厚度，有助于显示产品的轻薄化。米乐m6
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