广西欣亿光电取得BT板LED封装结构专利提高金线连接可靠性
作者：小编 日期：2025-01-03 10:42:35 点击数：（111）
专利摘要显示，本实用新型公开了一种BT板LED封装结构，包括BT基板、层叠设于BT基板顶面和底面的第一金属层、第二金属层、设于第一金属层的多个第一金属焊盘、设于第二金属层的多个第二金属焊盘，其中，第一金属焊盘包括多组由正极焊盘、负极焊盘组成的焊盘组，第二金属焊盘包括对应每一正极焊盘底部的第一焊接焊盘、每一负极焊盘底部的第二焊接焊盘，每一负极焊盘上设置有LED晶片，LED晶片设有正极金线、负极金线，正极金线和负极金线均呈弯曲弧线形，米乐m6且末端呈平贴线端，正极金线平贴于正极焊盘，负极金线平贴于负极焊盘，LED晶片、正极金线、负极金线、正极焊盘、负极焊盘上设有封装胶进行固定。本方案正极金线和负极金线的弯曲弧形形平贴有利于金线连接的可靠性。
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