硅能光电取得高精度LED基板结构专利避免焊料外溢确保芯片高精度焊接
作者：小编 日期：2025-01-03 10:42:23 点击数：（265）
米乐m6金融界2024年12月4日消息，国家知识产权局信息显示，硅能光电半导体（广州）有限公司取得一项名为“一种高精度LED基板结构”的专利，授权公告号 CN 222088643 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型属于LED封装技术领域，具体涉及一种高精度LED基板结构，通过在基板上侧形成未被阻焊层覆盖的开窗区，并且在开窗区的两端形成宽度较小的焊料容纳区，在回流焊时，开窗区内多余的焊料能够流向焊料容纳区内，避免焊料外溢；同时由于焊料容纳区的宽度较小，避免了LED芯片从开窗区偏移至焊料容纳区，确保了LED芯片的高精度焊接。
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