半导体产业网获悉：佳丽美半导体电子分立器件制造总部项目、利亚德新一代高阶MIP产线（Micro LED 封装技术）、湘芯半导体生产基地（一期）项目、齐力半导体先进封装项目、海东红狮硅基新材料项目、华劲年产4350万条半导体引线框架建设项目、芯谷第三代半导体设备项目、士兰微碳化硅芯片扩产项目、达波科技4/6英寸碳化硅项目、苏州历石精密半导体总部项目迎来新进展。详情如下：

　　11月21日，佳丽美半导体电子分立器件制造总部项目签约落户丹灶，项目计划总投资3亿元，将助力丹灶半导体产业阵营再扩能。

　　佛山市佳丽美电子科技有限公司作为深耕于半导体电子分立器件研发、制造的本土企业，其二极管、三极管、可控硅、MOS管等产品已广泛应用于家用电源、汽车电子、绿色照明等领域。总部项目落地丹灶，将为公司的产能再提升、市场再扩张、业务再扩容注入强大动能。

　　“丹灶镇半导体产业的氛围，以及务实高效的营商环境，是我们选择扎根丹灶的主要原因。”佳丽美总经理黄日成表示，企业接下来会主推半导体的封装测试，产线增加以后，预计营业额会由现在的1.2至1.5亿元，增长到3至5亿元。

　　2、利亚德新一代高阶MIP产线（Micro LED 封装技术）正式投产！

　　2024 年 11 月 20 日，利亚德第一期全制程自主研发的新一代高阶 MIP 产线（Micro LED 封装技术）在无锡利晶工厂正式落地投产，这一里程碑事件标志着利亚德在 Micro LED 显示领域的技术创新和产业引领迈出了重要一步，也为整个显示行业带来了新的发展机遇。

　　作为全球领先的视听科技企业，利亚德一直致力于推动显示技术的进步和创新。此次投产的新一代高阶 MIP 产线，是利亚德在 Micro LED 封装技术领域的重要成果。该产线采用了全制程自主研发的技术，具有高度的自动化和智能化水平，能够实现高效、高质量的生产，将大大提高 Micro LED 显示产品的生产效率和良率，进一步降低成本，为 Micro LED 显示产品的大规模应用奠定了坚实的基础。

　　利亚德董事长李军表示：“这条新一代高阶 MIP 产线的投产，是利亚德在 Micro LED 显示领域的又一重大突破。我们将以此为契机，继续加大研发投入，不断提升技术创新能力，推动 Micro LED 显示技术的发展和应用，为客户提供更加优质、更加先进的显示产品和解决方案。”

　　11月21日，湘芯半导体生产基地（一期）项目开工仪式在娄星产业开发区举行。

　　湘芯半导体生产基地（一期）项目，是娄底开展项目建设百日攻坚和“三电”产业招商“双百”攻坚行动的重要成果之一，是爱派尔“1+N”智能制造产业园的重要配套项目。该项目达产后，将具备年产3万件半导体设备用核心零部件的生产能力，建成我国首条大尺寸静电吸盘生产线、碳化硅刻蚀环生产线、磁悬浮分子泵生产线亿元，齐力半导体先进封装项目正式启用

　　2024年11月23日，齐力半导体先进封装项目(一期)工厂在浙江省绍兴市柯桥区正式启用。

　　据悉，齐力半导体先进封装项目计划总投资30亿元，总用地80亩，分两期建设，一期建成年产200万颗大尺寸AI芯片Chiplet封装生产线，主要产品包含GPU、CPU等芯片的先进封装。待二期项目全部投产，预计可实现年销售额20亿元。齐力半导体已完成多项国内领先大尺寸、高算力XPU芯片的Chiplet（芯粒）封装研发，项目主要产品GPU、CPU芯片将应用于大数据存储计算、人工智能、汽车电子、雷达、通信等领域和产业。

　　据杭绍临空示范区绍兴片区消息，齐力半导体（绍兴）有限公司在10月2日完成了首批样品的交付。Chiplet，又称芯粒或小芯片，是一种新兴的半导体技术。该技术通过将传统的片上系统（SoC）设计拆解成一系列独立的功能模块，每个模块都具备特定的功能，如CPU核心、GPU、内存等。这些模块采用不同工艺制造，然后通过先进的封装技术集成在一起，形成一个系统级芯片。Chiplet技术的优势在于其模块化设计、工艺灵活性和高效封装技术。它允许设计者根据性能和成本要求选择最适合的制造技术，从而优化整体性能和成本。此外，Chiplet技术还可以提升良率、缩短上市时间、降低成本以及改善散热性能。

　　11月15日，青海省委书记、省人大常委会主任陈刚莅临海东红狮半导体有限公司调研，海东红狮硅基新材料项目位于青海省海东市河湟新区零碳产业园，占地面积3033亩，目前项目建设进展顺利，进入设备安装收尾和部分调试阶段，计划于2025年初投产。

　　定档！2024功率半导体制造及供应链高峰论坛12月26-27日重庆见！在第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导下，由重庆大学、重庆邮电大学、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司联合承办，华润微电子（重庆）有限公司、安意法半导体有限公司等单位协办，会议将围绕功率半导体大规模制造过程中，关键工艺及装备、器件设计与制造、关键材料、质量管控、绿色厂务等领域。点击上图报名参会&考察安意法半导体、华润微电子。6、总投资5.5亿！华劲半导体项目竣工！

　　2022年，总投资5.5亿元的华劲半导体（浙江）有限公司年产4350万条半导体引线框架建设项目落户海盐经济开发区（西塘桥街道）。项目全部达产后将成为国内大型半导体封装材料生产基地之一作为海盐引进的重大产业项目之一。目前，该项目已经竣工设备正陆续进场。

　　今天上午，在华劲半导体（浙江）有限公司生产车间，该公司董事总经理王文龙带着记者参观了企业近期引入的全自动化生产线。“主要是做金属框架的表面镀银处理，是国内业界非常领先的生产线。在无人操作的情况下，它可以实现自动上下料、在线检测和自动添加药水、温度以及检控药剂浓度，保证产品质量。”王文龙说，该条生产线未来量产，单月就可实现产值1000万元左右。

　　据了解，当前，企业3条镀银、镀锡、镀镍自动化生产线已经安装完毕，这些生产线小时运作，主要生产制造芯片的引线框架，并针对各种产品的功率器件、IC电子元器件等做不同的表面处理，主要客户涉及半导体芯片的生产商，而这些半导体芯片将应用于知名新能源汽车品牌以及移动终端。接下来，企业还将陆续引入先进的电镀生产线以及冲压机等设备，投入在2亿元左右，计划明年6月完成所有设备的进场工作。”王文龙告诉记者，由于今年主要目标是筹建，2024年产值预计在2000万元，2025年实现批量化生产后，预计年产值可达2亿元。

　　华劲半导体（浙江）有限公司年产4350万条半导体引线年年底完成基建，到今年6月完成机电和厂房装修。新建厂房面积超6.38万平方米，其中主生产楼分为三层，设有冲压车间、成品库、样品展示厅、电镀生产区域和实验室等。当前，企业正在新开发一个高密度的陶瓷基板产品，可应用于激光雷达、汽车，高铁、移动终端等领域。如果新项目顺利投产，可以打破日本、韩国在这部分的技术垄断，预计投资约3.5亿元，产值预计能达到10亿元。

　　11月20日，据“吴中发布”官微消息，芯谷半导体研发智造项目两幢研发楼主体结构近日正式封顶，预计明年12月底即可交付使用。

　　该项目占地面积110.9亩，建筑面积约30万平方米，计划总投资16.8亿元，规划建造2幢研发办公楼、4幢高标准厂房。目前，厂房主体结构已全部封顶，二次结构完成60%；研发楼主体结构已封顶，二次结构完成50%，各项建设工作正在推进中。项目建成后将用于第三代半导体及集成电路专用设备的研发生产。

　　11月21日，相关环保网披露了文件显示，厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（下文简称“士兰明镓”）碳化硅（SiC）功率器件生产线建设项目已验收。

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　　苏州达波新材科技有限公司，作为异质集成材料技术研究领域的佼佼者，专注于多层单晶复合半导体材料的研发、生产、销售及服务，以其卓越的技术实力和前瞻性的市场洞察，引领着半导体材料行业的创新发展潮流。此次临港基地的正式通线，是达波科技在先进异质集成材料制备领域技术突破和产业升级的又一力证。它不仅彰显了达波科技在科技创新上的坚定步伐，更为我国半导体产业的高质量发展贡献了重要力量。

　　历石精密负责人表示，吴中区产业基础雄厚，创新创业人才集聚，加之惠企政策优、服务意识强，自接洽以来，项目的资金要素、载体要素匹配均得到了快速推动，让历石精密对未来合作充满信心。苏州历石精密总部项目落地后，将与上下游企业形成合力，打造全生态的半导体核心零部件高端制造高地。

　　苏州历石精密半导体总部将聚焦半导体设备中的核心高端零部件生产，项目整体达产后，预计年产值将超10亿元，助力吴中打造半导体高端制造产业高地。

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