金融界2024年12月20日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市铭上光电有限公司取得一项名为“一种LED封装用密闭式银胶配制设备”的专利，授权公告号 CN 222173927 U，申请日期为2024年4月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种LED封装用密闭式银胶配制设备，包括银胶配制设备主体，所述银胶配制设备主体包括配置箱、进料箱、防护盖、支撑脚与下料口，所述进料箱设置在配置箱的上表面，所述防护盖通过铰链转动连接在进料箱的上表面两端，所述支撑脚设置在配置箱的下表面两端；通过设计防护机构，可以由卡板卡合在卡槽的内部将护板闭合在防护盖的下表面，且银胶配制设备主体在配置银胶时，由防护盖对进料箱的表面防护时，银胶飞溅直接飞蹦在护板的内表面，长时间造成护板的内表面积累过多的银胶时，相反操作对护板拆卸清洁，清洁处理更加便利，提高银胶配制设备主体对银胶配置操作时对防护盖内表面拆装清洁处理的便利性。

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