金融界 2025 年 1 月 8 日消息，国家知识产权局信息显示，科大讯飞华南人工智能研究院（广州）有限公司申请一项名为“一种 LED 封装材料瑕疵检测方法”的专利，公开号 CN 119251148 A，申请日期为 2024 年 8 月。

　　专利摘要显示，本申请提供一种 LED 封装材料瑕疵检测方法，包括：针对分离后的各层图像，进行图像增强处理，得到清晰化的各层材料图像；针对所述识别出的交叉瑕疵区域，进行局部精细扫描，获取微米级的三维结构数据，重建出交叉瑕疵的精细形貌特征；根据所重建的交叉瑕疵结构，结合材料数据库中预先存储的各种材料性能参数，模拟计算瑕疵对 LED 性能的影响，包括光学、热学和机械性能；判断所述瑕疵的位置、大小、类型以及对性能的影响程度，对 LED 封装的整体质量进行量化评分，得到最终的检测结果和质量等级判定。

　　天眼查资料显示，科大讯飞华南人工智能研究院（广州）有限公司，成立于2017年，位于广州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，科大讯飞华南人工智能研究院（广州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，专利信息125条，米乐m6此外企业还拥有行政许可6个。