山东聚芯光电取得一种易封装易散热倒装高压 LED 芯片专利
作者：小编 日期：2024-11-04 01:06:09 点击数：（156）
金融界 2024 年 10 月 31 日消息，国家知识产权局信息显示，山东聚芯光电科技有限公司取得一项名为“一种易封装易散热倒装高压 LED 芯片”的专利，授权公告号 CN 109461807 B，申请日期为 2018 年 11 月。
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